[김지현 기자 @이코노미톡뉴스] SK하이닉스가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다.
올해는 그룹 공동관 대신 고객 전시관에 집중해 글로벌 고객사와의 접점을 강화하고 실질적 협력 논의를 확대한다. SK하이닉스는 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다”는 주제로 AI 시대에 최적화된 메모리 기술을 선보인다.
전시의 핵심은 차세대 HBM 제품군이다. SK하이닉스는 업계 최고 속도(11.7Gbps)를 구현한 HBM4 12단의 후속 모델인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초 공개하고, 올해 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB도 함께 전시한다. 특히 HBM3E가 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여 실제 AI 시스템 내 역할을 구체적으로 제시한다. 또한 AI 서버 특화 저전력 모듈 SOCAMM2, 온디바이스 AI 성능을 강화한 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 321단 2Tb QLC eSSD 등 다양한 제품 포트폴리오를 공개하며 기술 리더십을 강조한다.
SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션을 한눈에 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다. 여기에는 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 생성형 AI 가속기 AiMX, 메모리 직접 연산 기술 CuD, 연산 기능을 통합한 CMM-Ax, 데이터 인식형 CSD 등이 전시된다. 특히 cHBM은 기존 GPU·ASIC이 담당하던 연산·제어 기능 일부를 HBM 내부로 통합한 구조를 대형 전시물로 구현해 고객 관심을 끌고 있다.
김주선 AI Infra 사장은 “고객 요구가 빠르게 진화하는 만큼 차별화된 메모리 솔루션으로 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.
